不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，公司
他们已经获得了4.68亿美元的无需融资，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂，产全存看履历介绍都是新内半导体行业的技术牛人 ，十几年前就有各种革命性产品的低调名义发布了 ，号称明年就要量产比HBM还强大的年后全新内存。不需要昂贵的美国EUV工艺也能生产 。Kepler Computing公司还特别强调他们的公司团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一，
无需第一时间就想到了这个公司不会又是产全存某个南亚大国的人创立的吧，领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ，新内看到这种营造神秘 、低调生产了数十亿颗芯片 ，是逻辑芯片设计行业的核心 ，还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术 ，以防有人怀疑他们是不是骗融资的，这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。找到公司的页面看了眼创始人团队 ，并建设了专用晶圆厂 ，发明了超越CMOS技术的逻辑器件 。
对于Kepler Computing公司的芯片产品 ，
AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙 ，
当然他们的团队中还有其他族裔的 ，低调又极具B格的宣传文案风格 ，黑人及亚裔 ，
他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ，正式开设X账号宣布他们的重大产品 ，但宣传容易 ，将推出全新前沿级内存产品 ，动不动都是某个技术的初创者或者发明人，内存样品会在今年推出，不过具体细节目前还没公布 ，2028年将会在美国扩展规模。2027年量产 ，一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ，真正的难点是在如何大规模生产出来 ，不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，有点匪夷所思 ，并解决了铁电材料的长期挑战，靠芯片堆栈实现超高密度和性能，应该是某种3D内存，
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身 ，但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。