日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术,学合性技低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的作开需求,避免废液产生,发玻兼具高效率 、璃加利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束 ,工速革命从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲。升万术低能耗和绿色制造优势。东度提破解长期制约透明材料加工的效率瓶颈。该方法采用低至百瓦级光源,采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制 ,与传统飞秒激光不同,
AGC与东京大学合作,开发玻璃加工速度提升100万倍的革命性技术 能量密度低4个数量级
东度提可有效抑制等离子体反射,学合性技此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率 ,作开该技术对玻璃等透明材料的发玻加工速度较传统激光方法提升100万倍,能量密度低4个数量级,璃加为半导体 、工速革命该技术面向高速
、升万术建筑玻璃等领域的东度提技术升级提供重要支撑
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